Montageplaat RAM C buis (blister)

RAP C Blister

Toepassingsgebied:

- Onderdelen in blisterverpakking voor winkelstellingen.

- Universele montagedelen voor monitors, camerasystemen, mobiele telefoons, tabletcomputers en GNSS (GPS) systemen

- Toepasbaar in en op onder andere weg-. wegenbouw- en constructievoertuigen

Voordelen:

Trillingsvrij

Eenvoudig te monteren

Onder elke gewenste hoek te bevestigen

Eigenschappen:

- Slijtvaste gecoate aluminium delen

Fabrikant info:

- RAM: Basis van aluminium

- RAP: Basis van composiet - alleen geschikt voor lichte apparaten zoals smartphones

Uitleg kogelcodering:

- B – 1 inch/25,4 mm kogelgewricht, geschikt tot 2.25 kg

- C – 1.5 inch/38 mm kogelgewricht, geschikt tot 4.5 kg

- D – 2.25 inch/57,1 mm kogelgewricht, geschikt tot 6.75 kg